9月13日消息，据报道，壁仞科技(Biren)已经雇用国泰君安证券作为指导，冲击IPO上市，不过具体细节暂时不详。
根据中国证监会官网信息显示，上海壁仞科技股份有限公司公布了首次公开发行股票并上市辅导备案报告，启动科创板IPO上市辅导，拟首次公开发行股票并上市。
有趣的是，就在8月28日，证监会官网信息显示，上海燧原科技股份有限公司于8月23日同中金公司签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。
壁仞科技首款芯片BR100
壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，提供一体化的智能计算解决方案，胡润研究院今年4月发布报告显示其估值为155亿元，八轮累计融资约55亿元。
壁仞科技2022年3月点亮首款通用GPU芯片，同年8月正式发布BR100，自主原创架构，7nm工艺，770亿个晶体管。
峰值性能1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可对标NVIDIA Hopper。
同时，壁仞科技还规划了新一代BR200。
BR100
但或许是因为太过高调(一度去HotChips大会宣传)，壁仞科技随后被美国列入黑名单，无法开发新品，无法寻求台积电代工。
无奈之下，壁仞科技重新开发了BR106B、BR106C PCIe计算卡，BR106M OAM模组产品，但不再公布具体参数和性能指标，只说前两者功耗为300W、150W。
对于壁仞科技、燧原科技，以及摩尔线程、寒武纪等国产GPU厂商来说，NVIDIA、AMD的产品被禁止直接进入中国，正好给他们留下了市场空白，就看能不能把握住了。
尤其是在IPO上市后，能否尽快实现盈利和可持续发展，至关重要。
BR106B/106C
BR106M
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