高通骁龙8至尊版要挤爆牙膏:安卓最强5G SoC来了

10月18日消息,今天,上海外滩出现了一座巨型牙膏装置,这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台而特别设计的。

有网友表示,高通骁龙8至尊版这是要把牙膏挤爆。

据悉,高通骁龙8至尊版将于10月22日在骁龙峰会上登场,这将是安卓阵营最强悍的手机芯片,该芯片采用自研的Oryon CPU,2颗超大核的CPU频率超过4GHz。

公开信息显示,Oryon CPU源于被高通收购的芯片设计公司Nuvia,Nuvia的创始人之一Gerard Williams III曾在苹果担任关键芯片设计师长达九年,A系列处理器就是出自他手,这次Nuvia团队为高通打造了全新的Oryon CPU。

iQOO产品经理戈蓝V表示,高通骁龙8至尊版是一条大冰龙,很难想象,过去的好多重载游戏在骁龙平台上变成了中轻载。

Geekbench公布的跑分数据显示,骁龙8至尊版的单核成绩是3236,多核成绩是10049,其中多核成绩远胜A18 Pro。

按照惯例,高通骁龙8至尊版发布后,小米15系列、iQOO 12、荣耀Magic7系列、一加13以及真我GT7 Pro将陆续发布。

以上就是关于【高通骁龙8至尊版要挤爆牙膏:安卓最强5G SoC来了】的相关消息了,希望对大家有所帮助!

原创文章,作者:yajje,如若转载,请注明出处:https://www.yajje.com/baike/13601.html

Like (0)
yajje的头像yajje
Previous 2024年10月18日
Next 2024年10月18日

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

PS:如果有关于百度百科编辑的任何问题,欢迎留言咨询,百科优化网yajje无偿免费回答。